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8年
企业信息

深圳市水星电子有限公司

卖家积分:15001分-16000

营业执照:已审核

经营模式:贸易/代理/分销

所在地区:广东 深圳

企业网站:
http://www.sxdzic.cn/

人气:484118
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相关证件:营业执照已审核 

会员类型:

会员年限:8年

李`R QQ:2881703403

电话:0755-89585609

手机:13632880560

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产品分类

普通库存(100000)

XC6SLX4-2CPG196C原装XILINX 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
XC6SLX4-2CPG196C原装XILINX 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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XC6SLX4-2CPG196C原装XILINX 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

型号:

XC6SLX4-2CPG196C

品牌:

XILINX

封装:

196-TFBGA

包装数量:

360

产品信息

XC6SLX4-2CPG196C原装XILINX 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

summary of Spartan-6 FPGA的特点
•家庭:斯巴达- 6
•Spartan-6 FPGA逻辑optimized:LX
•Spartan-6的LXT FPGA的高速串行连通性:
•低成本设计。
•高效集成块多
•I/O标准optimized selection of
•交错垫
•高体积塑性packages线结
•低静态和动态电源
•45 nm和低成本的电力optimized process for
•hibernate幂零功率模式下。
•维护和配置了弦支穹顶结构与模式
维克多针后,控制增强
•低电源电压(1.0V LX FPGA,17只)
•高性能电压(1.2V的LX和LXT
FPGA的2 -,3 -,和成绩,3N)的速度
•多电压、多selectio™接口标准银行
•up to 1080 MB / s的数据传输速率在示差/或
•可选择输出驱动器24,但pin up to
•3.3V的I/O标准和protocols 1.2V
•低成本hstl SSTL接口和记忆
•热互换性
•可调利率一起slew I/O信号完整性
•高速串行transceivers GTP在the LXT FPGA
•3.2 Gb / s up to
•高速串行ATA接口,包括:极光
1G以太网,PCI Express的OBSAI CPRI的EPON,,,,
GPON,DisplayPort的,和比特连接
•集成块设计为PCI Express端点(LXT)
•低成本pci®技术支持与协调
33兆赫,32 -和64位的规范。
•高效dsp48a1逻辑
•高性能arithmetic和信号处理
•快速乘数48和18×18位accumulator
•流水线和cascading能力
•预加器滤波器应用到助攻
•集成内存控制器块
•DDR,DDR2,DDR3,支持和lpddr
•日利率(up to 800 Mb / s的峰值带宽12.8 Gb/s)
•与多端口FIFO减少独立总线结构
设计时间问题
•abundant逻辑资源与能力increased逻辑
•可选支持分布式RAM或移寄存器
•6输入LUT的高效和高性能
minimize电力
•双查找表和触发器for管道为中心的应用
•与RAM块粒度范围宽of
•快速块RAM和字节写允许
•18 KB的块的程序升温optionally that can be as的两
KB的RAM 9块独立
•文件管理点(CMT)为增强性能
•灵活的低噪声,clocking
•数字时钟管理时钟SKEW(DCMS)删除
召唤周和畸变
在锁相环(PLL)的低jitter clocking for
•与倍频频率合成的同时,
司,shifting和相
•十六点低斜的网络
•simplified configuration,supports低成本标准
•自2针探明configuration
•三大党(up to X4的SPI和NOR Flash的支持)
•丰富的Xilinx JTAG Flash平台与特征
•支持多个异地的多重启动与升级
bitstreams watchdog,保护利用
•增强安全保护设计。
•设计验证装置标识符独特的DNA。
•AES加密的比特流在空气日期2010年1月17设备
•嵌入式处理与增强快,成本低,
microblaze™软处理器
•IP和参考设计的主导产业
产品属性
类别 集成电路(IC)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Xilinx Inc.
系列 Spartan®-6 LX
LAB/CLB 数 300
逻辑元件/单元数 3840
总 RAM 位数 221184
I/O 数 106
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 196-TFBGA,CSBGA